低价格半导体制造硅片红外测温仪

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低价格半导体制造硅片红外测温仪


半导体制造硅片测温专用型DT40P

测温范围:300~1300°C ,400~1400°C

波长:3.43μm


主要应用

1) 半导体制造硅片测温

2) 塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙)


技术数据

型号

DT40P

测温范围

300~1300°C

400~1400°C *

主要用途

半导体生产硅片测温,聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙类塑料薄膜

光谱范围

3.43µm

光学系数

300,800,1200

距离系数

约50:1

测量误差1

1.0%测量值或1 K

重复精度1

0.5%测量值或0.5 K

NETD2

0.1°C

响应时间(t95)

150ms, 可调达100 s

发射率

0.200~1.000

瞄准

无*标注的为无瞄准(可选外置激光瞄准灯), 有*标注的可选内置LED瞄准灯

可调参数

发射率, 响应时间, 温度单位°C或°F, 存储方式, 子测温范围, 可通过USB通信接口和软件调整

供货范围

DT40P,操作手册,安装螺母,检测单,Windows®下PYROSOFT Spot,连接电缆需单独订货

1经过黑体炉标定, Tamb=23°C, ε=1, t95=1s, 取最大值 2噪声等温差.   3   *可选内置LED瞄准.  


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