红外测温仪在半导体电子行业的应用

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发表时间:2023-08-23 11:40

红外测温广泛用于半导体电子产业,与传统的热电阻等接触式测温仪对比,红外测温具备响应速度快、归属于非接触式无损检测技术(也不会对待测总体目标表面产生任何影响)、可以精确测量

由表及里的温度及热遍布、可用持续挪动物体、应用安全且工作中使用寿命长等特点。


红外测温仪在半导体电子产业比如高精密集成电路芯片检验、晶圆CMP加工工艺、多晶硅原料生产、ic设计研发和生产等众多领域获得广泛使用和一致认可。

近些年,半导体电子产业已成为我国大力支持、高额资金投入的关键基础设施,欧普士红外测温商品长久助推半导体行业的蓬勃发展。


经典案例一


2021年8月 安徽省某知名高校-高精密集成电路芯片检验

顾客盈利:

应用欧普士超清显微镜红外热成像仪,清晰显示电路板的温度遍布、迅速发现和精准定位热缺点,显著提升在PCBA布局优化、散热性能剖析、电源电路能源消耗设计方案等方面效率。


经典案例二

2022年1月 浙江省某半导体电子设备制造企业

顾客盈利:

通过运用深圳市欧普士红外测温仪红外热像仪,即时精确检测CMP过程的打磨抛光胶体溶液温度及热平衡分布状况,确保全制造一直处于最理想的工艺标准,做到理想的晶圆平整化打磨抛光实际效果。

客户满意度:

化学机械抛光(CMP)是半导体集成电路芯片生产过程中完成晶圆表面平整变的关键工艺,必须在这个过程中即时精准检测涂胶温度及其晶圆表面热均匀度。

解决方法:

欧普士所提供的紧凑红外测温仪和红外热像仪,特别适合集成化于CMP设备功能模块,即时导出控制信号到控制主机进行联动实际操作。

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