红外测温仪在半导体电子行业的应用

红外测温广泛应用于半导体电子行业，和传统的热电偶等接触式测温仪相比，红外测温具有响应时间快、属于非接触无损检测(不会对被测目标表面产生任何影响)、能够测量从点到面的温度及热分布、适用不断移动的物体、使用安全且工作寿命长等优点。

红外测温仪在半导体电子行业例如精密集成电路检测、晶圆CMP工艺、晶硅原料生产、芯片设计研发制造等众多领域得到普遍使用和高度认可。

近年来, 半导体电子行业已成为国家大力扶持、巨额投入的核心基础产业，欧普士红外测温产品持久助力半导体行业的蓬勃发展。

成功案例一

2021年8月 安徽某著名高校-精密集成电路板检测

客户收益：

使用欧普士高清显微红外热像仪, 清晰显示电路板的温度分布、快速发现并准确定位热缺陷，显著提高在PCBA布局优化、散热效果分析、电路能耗设计等方面的效能。

成功案例二

2022年1月 浙江某半导体电子设备制造公司

客户收益：

通过采用深圳欧普士红外测温仪和热像仪，实时精准监测CMP过程中的抛光胶体温度及热均衡分布状况，确保全制程始终处于最佳的工艺要求，达到最理想的晶圆平坦化抛光效果。

客户需求：

化学机械抛光（CMP）是半导体集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，需要在此过程中实时精准检测点胶温度以及晶圆表面的热均匀性。

解决方案：

欧普士提供的紧凑型测温仪和热像仪，非常适合集成于CMP设备系统模组，实时输出反馈信号到系统主机进行联动操作。

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